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炉温测试仪运转的主要原理分析

发表时间:2019-10-22 17:19

  炉温测试仪有一个必要的组成部分便是他的预热段,炉温测试仪的预热段便是来控制他的测试的,假如遇热短呈现了问题,那么他的精确度也会呈现问题,下面咱们就一起来看看炉温测试仪的运转的主要原理吧!
  炉温曲线测试仪尽或许多设置热电偶测试点,以求全面反映印制板各部分实在受热状况,例如印制板中心与边际受热程度不一样,大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测试点。炉温曲线测试仪,是指可以给出一个温度曲线的仪器,归于温度记录仪的一种,特别专指在SMT行业上用来测试产品过炉的温度改变进程。温度曲线是指SMA通过回炉时,SMA上某一点的温度随时刻改变的曲线。温度曲线提供了一种直观的办法,来剖析某个元件在整个回流焊进程中的温度改变状况。这对于获得较佳的可焊性,防止由于超温而对元件造成损坏,以及确保焊接质量都非常有用。
  以下从预热段开端进行扼要剖析。预热段:该区域的意图是把室温的PCB赶快加热,以到达第二个特定目标,但升温速率要控制在恰当范围以内,假如过快,会发生热冲击,电路板和元件都或许受损,过慢,则溶剂蒸发不充沛,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规则极大速度为40C/S。然而,通常上升速率设定为1~30C/S。典型的升温度速率为20C/S.保温段:是指温度从1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。保温段的首要意图是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量削减温差。在这个区域里给予足够的时刻使较大元件的温度赶上较小元件,并确保焊膏中的助焊剂得到充沛蒸发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度到达平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,不然进入到回流段将会由于各部分温度不均发生各种不良焊接现象。