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高可靠性无卤低银锡膏

S01XBIG58-M500-4

Sn 0.1Ag 0.7Cu 1.6Bi + NiHFtype3type4
Achieved joint reliability superior to SAC305

与SAC305锡膏的唯一区别就是“低成本”

添加了微量元素Bi和Ni,这种具有特殊性能的元素的加入,使得低银锡膏变得可靠并且易于焊接。在熔点、晶体结构、时间稳定性上,低银锡膏都做到了SAC305锡膏的水平。点击这了解取合金特性的原理

Alloy matrix
DSC chart

保证长时间的热疲劳抗力

含镍的金属间化合物(在图左边的黄点)分散在锡晶体中,防止锡晶体由于热冲击而生长产生迁移。因此低银锡膏和SAC305锡膏同样可以保证长期的焊点可靠性。

同时实现了无卤和低银两种重要的目标

Koki致力于实现客户对环保实业的追求,努力让自身发展成为一家力求实现低成本、高环保价值的企业。因此,我们所有的低银产品阵容中都有无卤素的型号。

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