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防止枕头效应,高润湿性锡膏

物性・カタログ

S3X58-M500

Sn 3.0Ag 0.5Cutype3type4
Unprecedented"Powerwet".

去除顽固的氧化膜

该产品应用与近年来新出现的很多难润湿或者容易被氧化的器件,M500型锡膏极强的保证了去除焊盘氧化以及焊点的良好润湿性。

BGA焊点缺陷明显减少

BGA焊接过程中的枕窝不良往往是由于BGA翘曲或者回流过程中的焊点氧化造成的。通过改善润湿速度以及减缓flux的挥发,可以大大的规避这种不良的出现

实现可靠性焊点

重新改进过的松香以及适当的添加剂,减缓了助焊剂的挥发,大幅降低了像功率晶体管这样的大器件的焊接空洞,这样有助于实现高装配质量和高产品可靠性。

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