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真正的无卤锡膏,完美支持ICT测试

物理特性

S3X58-M650-3

Sn 3.0Ag 0.5CuHFtype3type4
Won't fracture. Won't adsorb.

无残留

在ICT检验中,测试引脚接触焊点不会引起表面膜的破损和由此产生的助焊剂残渣溅。残留不吸附到测量探针上,也不会堆积在焊点表面。

高ICT一次通过率

助焊剂残留物层较薄且均匀,从而使ICT测试针完全接触焊点。减少由于残留厚度不均造成的测量结果错误,达到较高的测量精度。

完全无卤,为环保加分

环保要求中,关键要求是"无卤";现在有责任感的公司需求的最终产品是无卤。无卤M650型锡膏满足这样的需求而且保证高可靠性。

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