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适用于超细间距和微组件的锡膏

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S3X70-M500

Sn 3.0Ag 0.5Cutype3type4type5type6
Fine particles melt in the air

均匀的球形锡粉

使用更小锡粉的锡膏的过程中,往往容易由于锡粉更容易氧化而造成焊接过程中的葡萄球现象。S3X70-M500锡膏通过严格的质量检查并选用更规则的球形锡粉来保证最小限度的氧化,从而保证了高可熔性。

Solder powder
Print definition (ø200μm)

完美的印刷成型

通过使用精密筛选的球形锡粉,并加入了高润滑易分离的flux,使得锡膏可适用于0.2mm甚至更小的钢网开孔,并且可以获得完美的下锡成型。

在空气回流焊中可以完美熔锡

一般情况下,使用5号锡粉的锡膏需要在昂贵的氮气炉中进行焊接,从而避免锡粉氧化。S3X70-M500具有优秀的熔锡性,即使在空气炉中也可以实现回流焊接,从而保证质量和成本的双收益

Wettability (Reflow atmosphere: air)

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